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公司发展沿革

1965年，研制出雷达系统第一套模具

1978年，研制出中国第一套塑料封装模具

1985年，研制出中国第一套塑料型材挤出模具

1995年，完成了国家“九O一”重大工程技改

1996年，铜陵市三佳电子（集团）有限责任公司成立

2000年，铜陵三佳模具股份有限公司成立

2001年，成立外商合资企业铜陵富仕三佳机械有限公司，推出国内第一台套用于集成电路封装的200T/250T塑封压机

2002年，三佳模具在沪成功上市，被誉为中华模具第一股

2002年，与日本APIC YAMADA公司合资设立铜陵三佳山田科技有限公司

2007年，公司被列入国家重点高新技术企业

2010年，承接国家02科技重大专项课题项目，推出国内第一套自主研发的全自动集成电路封装系统、GS700型T/F系统

2011年，安徽中智光源科技有限公司成立

2012年，公司被安徽省科技厅授予“安徽省IC塑料封装装备工程技术研究中心”

2014年，研制出国内首台套大吨位自动封装系统：170T自动封装系统

2014年，公司被安徽省经信委授予“安徽省企业技术中心”

2015年，公司被安徽省人社厅授予“博士后科研工作站”

2016年，建成冲压轴承座机器人智能生产线

2017年，公司更名为大阳城集团娱乐app网址科技股份有限公司